汉高电子材料

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做为全球领先的电子材料供应商,汉高电子为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌,如乐泰(LOCTITE)、爱博斯迪科(ABLESTIK)、贝格斯(Bergquist)之后,如今汉高已经拥有从芯片粘接、塑封、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案。




电子事业部新闻

09/22/2016
汉高携新一代高柔顺性导热垫片亮相2016深圳国际电子展

近日,汉高胶粘剂技术电子业务部旗下屡获殊荣的GAP PAD界面导热材料(TIMs)产品线推出最新产品——GAP PAD HC 5.0。这款新一代高柔顺性导热垫片可用于管理小尺寸、大功率密度元器件所产生的热量,满足现在越来越多大功率电子模块的小型化发展趋势。这款新型界面导热材料,将在8月23日举办的2016深圳国际电子展上首次在亚洲地区亮相。

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09/22/2016
如何提升电动汽车电池性能?导热材料至关重要

电动汽车是这几年里汽车行业当之无愧的明日之星,尽管政府在政策扶持、基建建设等方面已在积极推动产业升级,然而电池的稳定性、安全性及使用寿命,却也是困扰其快速发展的主要原因。电极是可燃的,当生热的速度大于导热速度时,便会影响电动车电池使用寿命、稳定性甚至更严重可能产生自燃现象影响安全性,所以说如何优化热管理设计,是隐藏在整个产业链深处却又不容忽视的重要环节。

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